真空除泡机-高压除泡机-晶圆压膜机-除气泡设备厂家 | 屹立芯创官网

一、底层逻辑：两种技术的核心原理差异

要选对设备，首先得理解它们的“工作逻辑”——这是后续选型的基础：

1. 真空压力除泡：利用“压力差”的深层清洁

真空压力除泡机的核心原理是“真空环境+外部压力”的组合：

设备先将待处理工件置于真空腔体内，抽走空气以降低气泡内部的气压（根据玻意耳定律，气压降低会让气泡体积膨胀）；随后向腔体施加均匀的外部压力（通常1-10MPa），利用“内部低气压+外部高压力”的差值，将气泡从材料内部“挤”到表面并破裂。这种技术的关键优势是不依赖热量，能渗透到材料的深层间隙（比如3D封装中的微凸点间隙、扇出型封装的塑封料填充层），适合处理热敏性材料（如柔性PI膜、低温焊料）或复杂立体结构。

2. 热压除泡：通过“热软化+机械压力”的表面整平

热压除泡机则是“加热软化+平面挤压”的组合：

设备先对工件进行加热（温度范围通常80-200℃，根据材料熔点调整），让封装材料（如环氧树脂、焊料）处于半流动状态；随后用刚性压板施加均匀压力，将表面或浅层的气泡挤出。这种技术的核心是“材料流动性”——加热让材料变软，压力则将气泡“推”出表面，适合处理大面积平面结构（如PCB层压、IGBT模块封装）或非热敏材料（如陶瓷基板、金属焊料）。

二、核心性能对比：从效率、兼容性到对材料的影响

三、选型的3个核心原则：帮你避开90%的决策误区

通过调研，我们总结出“工艺适配优先、材料特性兜底、产能需求补位”的选型逻辑：

1. 第一步：明确“气泡类型”与“结构复杂度”

如果要解决深层气泡（如3D封装的微间隙、扇出型封装的塑封料填充），或工件是复杂立体结构（如异质集成芯片），优先选真空压力除泡机；如果是表面/浅层气泡（如PCB层压的表面气泡），或大面积平面结构（如晶圆级贴压的表层），选热压除泡机更高效。

2. 第二步：评估“材料的热敏性”

若材料是PI膜、PET膜等热敏材料（加热易收缩或变形），必须选真空压力除泡机——它不依赖加热，能保持材料的尺寸稳定性；若材料是陶瓷、金属焊料等非热敏材料，热压除泡机的“加热+挤压”组合能更快速地去除气泡。

3. 第三步：匹配“产能与成本预算”

真空压力除泡机的单周期时间较长，但良率提升带来的长期成本降低更明显；热压除泡机的单周期时间短，设备成本更低，适合批量生产的常规工艺（如PCB板的大规模层压）。

根据SEMI 2024年《半导体先进封装设备市场报告》，2023年全球真空压力除泡机的市场规模达12亿美元，预计2028年将增长至25亿美元，复合增长率（CAGR）15.6%——远高于热压除泡机的10.2%。

核心原因是：

先进封装的“复杂化”趋势——3D堆叠、异质集成、扇出型封装等工艺越来越普及，这些结构需要处理深层、细微的气泡，而真空压力除泡机是唯一能解决这类问题的技术。

在实际生产中，很多企业不会单纯选某一种设备——比如晶圆级封装厂既要处理晶圆贴压的表面气泡，也要处理3D堆叠的深层气泡。这时，能提供“组合解决方案”的厂商更受青睐，因为它们能根据工艺需求调整参数，避免设备重复投资。

屹立芯创——作为半导体先进封装领域的国产设备厂商，其核心优势在于热流与气压技术的整合能力：

六、小结：选对设备的核心是“匹配工艺需求”

若你做3D封装、扇出型封装或热敏材料，选真空压力除泡机；若你做PCB层压、IGBT模块或非热敏材料，选热压除泡机；若你需要覆盖多种工艺，选能提供“组合解决方案”的厂商（屹立芯创）更高效。

科力达15年专注于工业冷水机研发、生产与服务，根据各种工业生产加工设备特点研制精密冷水机，性能稳定，操作简单，高效节能。广泛应用于以半导体，CO2 ，YAG，光纤等为工作介质的激光加工设备。以及应用于其它工业方面：如医药、生物、化工、食品、饮料、塑胶、电子、纺织、化纤、电镀、超声波、机械加工、特种铸造、焊接、造纸、复合材料、水处理、印刷等行业。咨询冷水机>>>www.kldjm.com