现在搞AI的人都清楚，芯片越厉害发热就越严重，英伟达最新的GB300一张卡就能达到1500瓦，整个柜子堆起来差不多200千瓦，以前靠风扇吹风散热的老办法最多支持到40千瓦就到头了，再往上机房的温度就会直接超标根本没法用，这是关系到系统能不能继续运行的问题。

谷歌的做法更彻底，他们自己研发的TPU V7芯片，每颗功耗超过1000瓦，没有采用最先进的制造工艺，性能赶不上英伟达的产品，只好依靠散热系统硬撑过去，结果整个数据中心都改用液冷方案，一点余地都没留，这个策略其实很巧妙——既然芯片比不过别人，就从整体系统上想办法弥补，反正省下来的电费比买新芯片还划算。

说到省钱，PUE这个数字现在比芯片参数更重要，风冷的PUE一般在1.5以上，液冷可以压到1.1以下，一座100兆瓦的智算中心每年能省下一亿多度电，这不是个小数目，省下的电费足够再建一个小数据中心，空间利用率也更高，同样面积能放更多服务器，投资成本自然就降了，说白了，谁先掌握液冷技术，谁就能在成本上领先。

国内供应链这两年动作很快，永杰新材给英伟达供应液冷板材料，用的是铝合金，已经批量出货，新宙邦和东阳光合作开发氟化液，耐高温还绝缘，连ASML都认可，中芯国际也在使用，这种技术还能跨界用在新能源电池上，宁德时代已经在应用，技术复用这件事，真不是谁都能轻松做好的。

汉钟精机的磁悬浮压缩机，开始进入秦淮数据和世纪互联这些大厂的机房，预计到2025年这块业务的增长能超过30%，科华数据去年交付了15亿元的运营商项目，他们的模块化液冷方案让整体成本降低了20%，英维克从冷板到冷却液再到监控系统，提供一条龙服务，支持单芯片1500瓦以上的散热，漏液率几乎可以忽略不计，客户包括英伟达、腾讯和阿里。

很多人觉得液冷就是加个水冷管，实际上事情要复杂得多，CDU这种设备每台能卖到几万元，一个万卡集群得配上几百台，冷却液需要定期更换，泵和阀门也得做维护，再加上智能监控系统，每年都能带来稳定收入，这样就把一次性工程转成了长期服务，厂家赚的不只是设备费用，更是运维服务的钱。

这一轮变化不是靠补贴推动的，也没有人喊口号，完全是被功耗问题逼出来的，风冷技术已经不够用了，液冷就成了必须采用的选择，如果不更换技术方案，就没办法实现大规模算力，现在还在用风冷的数据中心基本等于在烧钱，液冷已经不是锦上添花的事，而是进入这个领域的基本条件，没有液冷技术的话，参与AI竞争连门槛都够不到。

说实话，我很佩服那些提前做规划的企业，他们没等到政策出来才开始行动，也没在市场热闹起来后才动手，而是看到趋势就马上投入，哪怕前期需要很多投入，但后面的回报却很稳定，现在回头看，那些犹豫的人早就被甩开很远了。

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