像人形机器人、可回收火箭等领域一样，国内Micro-LED产业正进入一个重要窗口期。《中国经营报》记者注意到，“十五五”规划建议明确提出，要实施产业创新工程，加快发展新能源、新材料、航空航天、低空经济等战略性新兴产业集群。作为被公认为继LCD、OLED之后的下一代主流显示技术，业界对Micro-LED的探索呼应了国家战略规划对新型显示与战略性电子材料的部署，也为国家战略性新兴产业注入强劲动力。

显示技术的六边形战士面临现实挑战

据了解，Micro-LED指的是LED微缩化和矩阵化技术。华西证券一份研报指出，Micro-LED不仅具备Micro-OLED高分辨率、高PPI、高刷新率、高对比度等特点；同时继承了无机LED的特性，可进一步提升响应时间、功耗和色域等性能，并有效改善Micro-OLED亮度低和寿命短的问题。

事实上，Micro-LED经历了二十多年的发展，虽然产业期待高，但商业化进程缓慢。

中国科学院院士、厦门大学党委书记张荣近期公开表示，目前Micro-LED面临外延、芯片、巨量转移和驱动四大核心挑战。

据了解，所谓的巨量转移是将大量Micro-LED芯片从源基板转移至目标基板的过程，影响着Micro-LED产品量产的进程。

因此，如何快速且精准地将大量微米级LED芯片转移到目标位置成为巨量转移技术亟待解决的问题，而这一问题也影响了Micro-LED大屏的量产，使得Micro-LED大屏商业化迟迟未有突破。

为解决巨量转移这一核心技术瓶颈，记者从天马方面了解到，该公司联合国内设备厂商，自主研发了定制化全自动巨量转移与键合设备，创新性地采用2×16mm大光斑激光技术，该方案将单台设备的转移效率提升至40KK UPH（每小时4000万颗），转移及键合良率稳定在极高水平，从工程层面满足了小批量生产的需求。

此外，全彩显示也是核心技术难点。前述华西证券研报指出，整体来看，Micro-LED微显示器制作的主要难点在于衬底制备、芯片结构、键合工艺及全彩显示等环节。

其中，全彩显示为核心难点，亟待产业突破。目前Micro-LED全彩方案主要包括合光方案、量子点色转换、三色堆叠以及单片直接外延。其中合光方案是相对成熟的路线，但模组体积有待进一步缩小，三色堆叠和单片外延方案工艺难度较高，仍处于实验室阶段。

“目前Micro-LED产业尚未成熟，以大屏应用来看，受Mini LED显示的快速崛起影响，发展Micro-LED产业的急迫性被放缓，成本难以摊薄，整体发展速度不如预期。”余彬表示，以小屏应用来看，如近眼显示场景，已经有量产的产品，不过目前仍处于发展的前期，很多产品都主要是单绿的方案，全彩方案的产品，成本仍处于高位，未来还需要继续优化。

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