温度设定原则

材料类型决定温度范围

含铅焊锡：熔点约183℃，工作温度建议控制在270–320℃；

无铅焊锡：熔点220–260℃，工作温度需更高（如230–380℃），具体根据焊点大小调整。

激光锡焊：温度范围100–400℃，需实时反馈系统控制误差（±5℃内）。

应用场景影响温度选择

小型电子元件（如芯片引脚）：温度不超过熔点以上20℃，避免热损伤（如230–240℃）；

大焊点/PCB插件：温度可适当提高（熔点以上30–50℃），确保焊锡充分填充。

不同焊接方式的温度控制方法

预热处理：焊接前对焊盘/元器件预热1–2秒，减少热冲击；

接触时间：小焊点控制在2–3秒，大焊点不超过5秒；

温度调节：根据焊锡类型调整烙铁温度（含铅：300–350℃；无铅：350–380℃）。

自动焊接（回流焊/波峰焊）

回流焊：分阶段控制温度（预热区150–180℃→保温区→回流区峰值240–260℃→冷却区）；

波峰焊：焊锡槽温度设定为250–270℃，焊接时间3–5秒。

特殊场景的温度调整

汽车电子/高可靠性设备：

温度需高于熔点20–30℃（如240–250℃），确保焊点强度和抗振性。

医疗器械：

温度波动需严格控制在±3℃内，避免生物相容性受损（如熔点以上10–15℃）。

操作技巧与设备维护

烙铁头管理：

保持烙铁头清洁，避免氧化层影响导热；

根据焊点形状选择烙铁头（尖嘴型适合精细焊接，扁平型适合大面积焊盘）。

设备校准：定期检查温度传感器精度，确保温控系统稳定。

过高温度：导致焊盘脱落、元器件损坏或焊点氧化；

过低温度：焊锡流动性差，易形成虚焊或冷焊。

合理控制焊锡温度需综合考虑材料特性、焊接方式及场景需求，通过精准的预热、温度分段控制和设备维护，平衡焊接质量与效率，晶格新材生产的锡膏、锡丝、锡条，通过了SGS中多项ROHS及REACH的检测,是您稳定的合作厂商。

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