热板式冷水机(真空回流炉控温技术：关键参数与工艺调试讲解)
温差小于±0.5%℃，压力波动控制在±1Pa以内，这才是决定真空回流焊接良率的关键所在热板式真空回流炉的控温技术革命真空回流焊接作为半导体封装工艺中的关键环节，其质量直接影响着器件的可靠性与寿命。"把加热板温度均匀性稳定在±0.5%℃内，压力波动±1Pa内"成为衡量设备性能的黄金标准。中科同帜半导体（江苏）有限公司研发团队历时五年，在热板式真空回流炉控温技术上实现突破性进展，为功率半导体、微波组
发布时间: 2025-12-28 09:53:03
