深圳市科力达精密制冷技术有限公司_15年专注激光冷水机研发

随着电子行业对高密度、高频率和高可靠性的要求不断提高，低温共烧陶瓷（LTCC）基板作为一种先进的封装技术，已广泛应用于通讯、医疗、航天、汽车电子等领域。LTCC基板通过在较低温度下烧结多层陶瓷，具有优异的电气性能、热稳定性和高密度互连能力，是高频、高功率应用中不可或缺的封装材料。然而，LTCC基板的组装工艺相较于传统的PCB组装要复杂得多。其精细的设计和高要求的工艺，使得组装过程面临诸多挑战。本

PCB组装，又称为PCBA，分为贴片加工（即SMT贴片）与通孔插件（即PTH或DIP）两种形式。目前PCBA通孔焊接最广泛使波峰焊工艺，也简称PTH和DIP，PTH是Plate Through Hole 的简称，多用于欧美系企业，意思为PCB电路板通孔制程。另一种称为DIP，其源于波峰焊制程中零件引脚浸在锡波中从而达到焊接的目的，此称用于日系企业，业界内认为DIP=PTH。波峰焊接是我们PCBA