激光打标

半导体晶圆切割与芯片打标中激光冷水机温度控制要求

半导体制造过程中，晶圆切割和芯片打标是两道关键工序，其工艺稳定性直接影响到芯片的性能和良率。激光冷水机作为核心温控设备，通过精确控制激光器的工作温度，确保工艺的稳定性和高效性。本文将详细解读这两类工况的温度要求及控温精度，并探讨激光冷水机的技术优势。一、晶圆切割工艺的温度控制要求晶圆切割是将整片晶圆分割成单个芯片的关键步骤，传统方法包括机械切割和激光切割。其中，激光切割因其非接触式、高精度等优势，