半导体冷水机(技术解析:半导体生产温控工艺与系统设计讲解)
精密温控成就完美焊点,系统集成保障封装良率“一块加热板,承载着半导体封装良率的千钧重担。”在晶圆级封装、功率器件焊接等高端制造领域,热板式真空回流炉凭借其卓越的温度均匀性和工艺稳定性,已成为先进封装工艺中不可或缺的关键设备。随着5G通信、新能源汽车、工业激光器等产业的快速发展,对热板式真空回流炉的性能要求也日益提高。热板式真空回流炉的核心工艺控制技术温度均匀性控制:焊接质量的根基【图:热板温度分
发布时间: 2026-01-17 09:53:59