激光冷水机在OLED修复与玻璃基板切割中的控温要求
在OLED屏幕激光修复和玻璃基板切割工艺中，设备工况温度需要激光冷水机控温稳定维持在**22±0.5℃的精密区间。根据半导体制造协会SEMI标准，当环境温度波动超过±1℃时，将导致废品率剧增：一、显示面板制造中的温度控制激光波长漂移（约0.3nm/℃），造成OLED有机材料烧蚀不均玻璃热膨胀系数失控（CTE变化达5×10⁻⁷/℃），引发基板切割边缘微裂纹光学透镜焦距偏移，直接影响激光能量聚焦精度二
发布时间: 2025-10-01 13:12:06
