台式回流焊接系统（V8L）是一种高效、可靠的焊接设备，可以在大幅减少焊锡中的焊接气泡的同时，提高产品的电气性能和焊接结合部位，有效改善焊接点的可靠性和焊接质量。本文将对该设备的技术规格和优势进行详细介绍。

该设备采用热风加热方式，速度可调范围≥20cm/min，最高加热温度可达MAX 390℃，氧气含量＜200ppm，升温速率范围为1-3℃/s，降温速率范围为1-3℃/s，出炉产品温度为80℃，温差为±4℃，控温精度为±10℃。设备温区数量（heating）为7+1，预热区≥3个，高温区≥2个，高温区VAC模块≥2个。设备温区数量（Cooling）为2，预热时间（升温时间）可根据工艺具体要求进行调整。

该设备可以完成安装有铝散热片的线路板焊接，也可以当作普通的氮气或空气炉使用。真空度、真空保持时间、放气时间、抽真空速率等都可以自由设定。抽真空参数可对真空度、保持时间进行分段控制，在真空抽气时可以分3-5段进行阶梯式抽气控制，确保除气泡效果，同时很好控制气泡的爆裂产生锡珠。抽真空参数最低可以达到2mbar，最快抽气时间能达到5秒从一个大气压抽到5mbar；从抽气到5mbar，并保持一定时间再回复到正常气压所有最快时间≤12秒。外壳温度不超过40度，以环保为理念的低消耗功率，高隔热设计。

台式回流焊

该设备采用三段链条轨道传输，链速可分别控制，具备PCB计数跟踪功能，轨道宽度自动调整，宽度调整精度≤±1mm。冷却区轨道可以单独设定速度（冷却区配置内置冷却空调）。效率高、大容量的助焊剂回收装置，使用集成的氧气传感器技术，确保氧气含量的精密控制。

V8L真空回流焊接系统的助焊剂回收装置也是一大亮点。该装置采用大容量的助焊剂回收技术，能够高效地回收使用过的助焊剂，降低成本和污染，并且减少了环境对人员和设备的损害。

在设备的安全性方面，V8L真空回流焊接系统也不可忽视。该设备的导轨系统对地电阻大于1×105Ω，小于1×1011Ω，并且具备静电防护满足相关标准要求，可确保操作人员的安全。

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