激光加工技术已成为手机金属外壳切割与PCB板钻孔的核心工艺。而作为激光设备的“体温调节中枢”，冷水机的温控性能直接决定加工精度与良品率。本文将针对两类典型工况的温度需求及控温技术展开深度解析。

一、手机金属外壳切割的温控要求

1、工况温度要求

激光器冷却需求：光纤激光器在切割不锈钢/铝合金时，需将腔体温度稳定在20±1℃，避免热透镜效应导致光束质量劣化。

切割头控温：高反射金属材料易产生飞溅，切割头镜片需通过冷水机维持25±0.5℃恒温，防止热变形影响聚焦精度。

2、控温精度要求

温度波动需≤±0.3℃，否则会导致切割缝宽不均或毛刺增多。

采用直流变频压缩机与PID算法联动，实现±0.1℃的极端精度，满足iPhone等旗舰机型0.1mm级公差需求。

二、PCB板钻孔的精密温控方案

1、关键温控节点

紫外激光器冷却：钻孔微孔时需将激光器温度控制在18±0.5℃，过高会引发热膨胀导致孔径偏差。

钻头冷却液循环：通过冷水机将切削液温度恒定在15-20℃，避免高温导致FR-4基材分层或铜箔翘曲。

2、精度与能效平衡

采用松下压缩机、ebm风扇、不锈钢循环水路系统，高效耐用的同同时满足±0.2℃控温，科力达冷水机最高控温精度±0.05°。。

针对HDI板盲孔加工，需搭配二级冷却系统，先预冷至10℃再精确调节至目标温度。

三、激光冷水机的控温优势

1、智能化升级

物联网远程监控系统可实时调节冷却参数，适应不同材料的瞬态热负荷变化。

2、激光加工过程冷水机表现

如科力达PCB专用冷水机机型，同步满足激光器冷却与工艺液控温，减少设备占地，高效耐用24小时不停机控温。

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从PCB到折叠屏手机金属中框，激光冷水机正以“微度级”温控重新定义精密制造标准。未来，随着消费电子对加工极限的不断突破，冷水机的智能化与集成化将成为产业链升级的关键支点。科力达15年专注于激光冷水机研发，为激光设备生产加工提供激光切割冷水机、激光打标冷水机、激光焊接冷水机等，可按照特殊设备工况进行非标定制变频冷水机、高低温冷水机组，保障生产可持续。